為優化發熱(re)元件(jian)的熱(re)傳導效(xiao)率，我們提(ti)供(gong)以下兩種超(chao)高真空（UHV）兼(jian)容的金屬導熱(re)方案：

導熱箔(bo)片317-TCP：這(zhe)是(shi)一種低熔(rong)點金(jin)屬(shu)箔，熔(rong)點約為(wei)60℃；蒸氣(qi)壓(ya)(ya)低，在500℃時蒸氣(qi)壓(ya)(ya)低于10-8mbar；熱導率高。為(wei)了獲得(de)**的(de)導熱效(xiao)果，安裝后應將(jiang)箔片進行熔(rong)化。兩種標準尺寸的(de)箔片（38×38mm和30×30mm）可供選擇，厚度(du)約為(wei)25μm，可使用剪(jian)刀輕松(song)剪(jian)裁。

液(ye)態金屬導熱材料(liao)317-TCL-1：該(gai)材料(liao)在(zai)室溫下為液體膏狀物(wu)，置(zhi)于(yu)注射器內，可(ke)使用非(fei)常小的(de)(de)量(liang)在(zai)加熱(re)表面(mian)進行(xing)涂(tu)抹。該(gai)材料(liao)熱(re)導率低于(yu)導熱(re)箔片(pian)，但涂(tu)層厚(hou)度可(ke)以非(fei)常薄。需要注意的(de)(de)是，該(gai)材料(liao)不(bu)(bu)適用于(yu)鋁(lv)金屬，因為它(ta)會(hui)與鋁(lv)形成(cheng)合金。此外，也不(bu)(bu)適用于(yu)含鹵素的(de)(de)氣氛中。

上述兩種材料(liao)均為純金屬，無其他(ta)填充(chong)物等。所用(yong)金屬包括鎵、銦、銠、銀、錫、鉍(bi)和銅，不含鉛、鎘或鋅。

以下為(wei)兩種導熱材料的(de)技(ji)術參數：

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